德国康佳特科技，于德国Embedded World展会，推出基于英特尔处理器的扩展性Thin Mini-ITX单板。此单板突出可扩展性，包含从2.0 GHz英特尔赛扬处理器到3.4 GHz英特尔酷睿i7处理器。工业级单板进一步提供可完全配置的散热设计，功耗(从7.5 到 15瓦)，支持32GB的DDR4 RAM和多路4K视频播放。这些优势串连成一套接口，面向各行业特定的扩展连接，如SIM卡，低成本COMS摄像头，以及现金、卡片终端机。此外，此单板提供七年的长期供货并具备能够户外环境的坚固设计。对原始制造商(OEMs)来说，这些优势代表了简化的设计阶段，并节省时间与成本的产品发展程序。

  受益于可扩展性，conga-IC170 ThinMini-ITX单板是各种产业应用的选择，其应用范围从无风扇人机介面，控制和SCADA系统，功能的交互式多媒体信息站或零售系统，到老虎游戏机和数字标牌。因其仅有20毫米的扁平设计，此款单板也适用于面板与工业级计算机设计。可选的智能电池支持扩展其应用范围至便携式且电池供电的应用，如医疗技术的移动超声设备。集成的板管理控制器和英特尔® vPro™技术与英特尔®主动管理技术(Intel® AMT)的支持，物联网系统安装分布的可靠性，且在许多情况下，免去现场维护的麻烦。

详细功能特色

         conga-IC170 Thin Mini-ITX 搭载第六代英特尔酷睿处理器的双核 U系列SoC版本，包含入门级2.0GHz英特尔赛扬3995U处理器，以及从英特尔酷睿 i3 6100U (2.3GHz) 和 i5 6300U (2.4GHz,3GHz turbo)到英特尔酷睿i7 6600(高达3.4 GHz turbo)。基于不同处理器，该单板提供7.5～15瓦的TDP配置，使其应用符合节能的概念。此外，配置两个SO-DIMM插槽，可支持高达32GB DDR4-2133内存，显著提供比传统DDR3装置的带宽和的能源效率。集成的第九代Intel HD Graphics支持DirectX12 和Open GL 4.4，面向高性能3D图形，且通过2x DP ++ 和 1x eDP支持多达3个独立4k(60Hz, 3840x2160)显示输出，同时支持可选双通道 24bits LVDS接口。得益于支持HEVC, VP8, VP9和VDENC的硬体加速编码及解码，实现了即时双向高清串流视频。